IT之家 4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了 40% 的良率，这高于一般的 10% 起点，也好于此前同制程产品的不足 20%。40% 只是一个初期成绩，未来会随着芯片制造的成熟逐步提高。而

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道AI基础设施建设再度迎来高峰，由此引发产业链层面的价格抬升。近日，国盛证券发布报告指出，云计算、IDC、服务器、GPU及算力租赁等领域均在不同程度上出现价格上升的信号，验证了云上游行业景气度提升。21世纪经济报道记者通过采访调查发现，本轮云上游价格抬升，是建立在去

来源：新浪科技文｜新浪科技 闫妍期数：No.69嘉宾：为旌科技CEO郑军当比亚迪掀起“智驾平权”风暴，将12颗摄像头塞进10万元以下车型时，整个汽车产业链的神经都被触动了。为旌科技CEO郑军是海思系“老兵”，曾任海思上海分部部长和 Kirin 芯片及技术开发部副部长，成功完成Kirin920 到Ki

美媒：黄仁勋出席海湖庄园晚宴后，白宫改变限制英伟达向中国出口AI芯片H20计划路透社9日援引美国全国公共广播电台（NPR）题为“海湖庄园晚宴后，特朗普政府放弃打击英伟达AI芯片H20”的报道称，两名消息人士告诉NPR，在人工智能芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋上周五（4日）前往佛罗里达州海湖庄园出席晚

财联社4月13日讯（记者 付静）面对全球贸易摩擦加剧、技术壁垒高筑，科创板公司坚持走自主创新之路，突破国际市场困局。芯片设计、生物医药、高端装备、新能源等领域的一批科创板公司正以技术输出打破贸易封锁，以多元化战略分散风险，国际话语权得到了不断提升。记者了解到，随着国际竞争从产品倾销转向技术封锁，各国

4月15日，据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。